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　　日前，在福州高新区第三代半导体数字产业园（二期）项目现场看到，该项目已破土开建，轰隆隆的机械声，工地内来回穿梭的运输车辆与挥洒汗水的工人们，绘制着一派热火朝天的建设景象。

　　作为福建省重点建设项目，科创走廊建设的重点项目之一，第三代半导体数字产业园（二期）项目位于高新区生物医药园和机电产业园。现场相关负责人介绍，该项目土地转让成功后，高新区就积极组织统筹大量人力、财力，进行项目的土地平整、方案设计、施工图设计，项目以2024年6月落成时间节点进行倒推，有序推进各项工作进展。

　　据了解，该项目用地面积59.87亩，总建筑面积109050平方米，拟建设6栋丙类标准厂房、1栋生活配套综合楼，325个机动车位，非机动车车位510个，以及供水、供电、排水、道路等配套设施。

　　项目建成后，将为落地高新区的机电数字产业企业提供低成本、高回报的平台，以高标准建设、高品质服务助推电子信息产业蓬勃发展。

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