国产高端芯片生产基地落户福州高新区总投资90亿元
海峡星云项目一期租用高新区福建省电子信息集团科学工业园厂房进行生产。图为福建省电子信息集团科学工业园。
昨日上午，福州高新区今年第三季度项目集中开工仪式举行，海峡星云项目正式落户高新区，计划到2025年实现年产50万台海光芯片整机、年产值800亿元的目标。同日，年产4800万台智能手机的中诺(福州)智能终端生产项目等3个项目同时动工，4个项目总投资133亿元。
2018年下半年，中国科学院下属重点企业曙光公司研制成功大型通用微处理器(CPU)“海光一号”，并实现量产，这对于我国摆脱外国芯片的约束具有极其重要的战略意义。经多轮洽谈，曙光公司在福州高新区落地海峡星云项目——一个高性能、具有我国自主知识产权的“海光一号”高端服务器芯片整机生产基地。
据了解，海峡星云项目分三期建设，一期计划总投资20亿元，租用高新区福建省电子信息集团科学工业园厂房进行生产，到2020年预计可年产芯片整机10万台，产值150亿元;二期规划2021年开工，计划总投资20亿元，到2023年预计年产30万台，产值450亿元;三期规划2024年开工，计划总投资50亿元，到2025年预计年产50万台，产值800亿元。
另外，昨日中诺(福州)智能终端生产项目动工，该项目完工后，预计年产4800万台智能手机，主要为华为提供智能终端产品的EMS加工、BS加工、ODM等业务，计划打造成世界一流的通讯产品生产制造基地。福建福日源磊科技有限公司、高新区高端装备先进制造业生产基地项目同日动工。(记者 徐文宇)
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